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TSFA:FRA
台湾积体电路制造公司
€404.00
-0.49%
(-2.00) 1 天
10月9日, GMT+2 22:00:00  ·   EUR
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开盘价
€412.00
最高价
€416.00
最低价
€401.00
市值
2.05万亿
平均成交量
1763.00
成交量
2869.00
52 周最高价
€434.50
52 周最低价
€233.50
员工人数
8万
开盘价
€412.00
最高价
€416.00
最低价
€401.00
市值
2.05万亿
平均成交量
1763.00
成交量
2869.00
52 周最高价
€434.50
52 周最低价
€233.50
员工人数
8万
新闻报道
来自网络来源和新闻合作伙伴
资料
台湾积体电路制造,简称台积电、TSMC,与旗下子公司合称台积电集团,是台湾一家专注于半导体芯片制造的高科技跨国企业,总部位于新竹科学园区,是全球市值最高的企业之一,也是全球最领先的半导体芯片制造商。台积电开创了专业集成电路制造服务商业模型,只为客户制造芯片,不设计、生产或销售自有品牌的半导体产品,以确保不与客户竞争;此一模式也促成了全球无厂IC设计产业的兴起。 台积电的业务涵盖先进制程与特殊制程的晶圆制造、光掩模技术、以“TSMC 3DFabric”为名的3D硅堆栈与先进封装、测试,以及完整的设计生态系支持。凭借先进的制程技术与持续创新,台积电在国际市场享有盛誉,芯片制造市占率居全球首位,为全球高科技产业的重要支柱,并为苹果、联发科、谷歌、英伟达、AMD、OpenAI等知名企业供应先进的高性能芯片,产品广泛应用于高性能运算、智能手机、物联网、车用电子及消费性电子等领域,亦在人工智能、自动驾驶等尖端科技产业的发展中扮演关键角色。 台积电的晶圆厂与先进封装厂主要位于台湾,并在中国大陆、美国及日本设有制造子公司,德国晶圆厂亦在兴建中;另于北美、欧洲、日本、中国大陆及韩国设有据点,提供客户支持、业务管理及工程服务。公司股票在台湾证券交易所上市,美国存托证书则于纽约证券交易所挂牌交易。 Wikipedia
台湾积体电路制造公司简介
首席执行官魏哲家 | 魏哲家
员工人数7.69万
创立日期1987年2月21日
总部Hsinchu, 台湾省, 台湾
板块-
网站-
历史报告所有金额均以 TWD 为单位
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收入
净收入
所有金额均以 TWD 为单位
2025年9月
2025年12月
2026年3月
2026年6月
收入
9899.18亿
1.05万亿
1.13万亿
1.27万亿
销货成本
4013.75亿
3941.04亿
3828.08亿
4100.70亿
营收成本
4013.75亿
3941.04亿
3828.08亿
4100.70亿
研发费用
637.42亿
648.58亿
677.57亿
731.46亿
研发费用总计
-
-
-
-
销售、一般和管理费用
240.22亿
233.33亿
262.49亿
258.36亿
营业费用
878.58亿
879.74亿
923.29亿
937.08亿
营业费用总计
4892.34亿
4820.78亿
4751.37亿
5037.78亿
营业利润
5006.85亿
5640.12亿
6589.66亿
7666.03亿
其他非营业利润
-67.07亿
-86.78亿
-51.33亿
38.66亿
税前利润(含非常规项目)
5253.69亿
5923.55亿
6878.00亿
8624.30亿
税前利润(不含非常规项目)
5253.86亿
5915.87亿
6878.42亿
7992.87亿
所得税费用
736.14亿
1072.12亿
1149.98亿
1556.49亿
有效税率
14.01%
18.10%
16.72%
18.05%
其他营业费用
9356.60万
-2.16亿
-16.76亿
-52.74亿
净收入
4523.01亿
4854.65亿
5724.80亿
7065.62亿
净利润率
45.69%
46.41%
50.48%
55.62%
每股收益
-
19.50
-
-
利息及投资收益
261.80亿
295.07亿
288.62亿
300.45亿
利息费用
-29.59亿
-30.43亿
-27.17亿
-30.85亿
净利息费用
232.22亿
264.64亿
261.45亿
269.60亿
折旧和摊销费用
-
-
-
-
息税折旧摊销前利润
6606.92亿
7232.99亿
8215.01亿
9619.73亿
资产出售损益
2.51亿
9673.40万
-6.06亿
2.05亿
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