应用材料 (AP2) 股价和资讯

应用材料公司简称应材，是全球最大的半导体制造设备和服务供应商。主要产品为芯片制造相关类产品，例如原子层沉积、物理气相沉积、化学气相沉积、电镀、侵蚀、离子注入、快速热处理、化学机械抛光、测量学和硅片检测等，并包含配套的软件、质检服务提供给营运客户，例如晶圆厂与屏幕工厂的各式半导体制造商。 Wikipedia

应用材料简介

首席执行官加里·E·迪克森

员工人数3.64万

创立日期1967年11月10日

总部圣克拉拉, 加利福尼亚, 美国

板块Information Technology

行业-

网站appliedmaterials.com

所有金额均以 USD 为单位	2025年10月	2026年1月	2026年4月	2026年7月
收入	68.00亿	70.12亿	79.10亿	91.15亿
销货成本	35.35亿	35.77亿	39.63亿	45.29亿
营收成本	35.35亿	35.77亿	39.63亿	45.29亿
研发费用	9.17亿	9.28亿	10.27亿	11.00亿
研发费用总计	-	-	-	-
销售、一般和管理费用	4.14亿	4.11亿	3.97亿	4.11亿
营业费用	13.31亿	13.39亿	14.24亿	15.11亿
营业费用总计	48.66亿	49.16亿	53.87亿	60.40亿
营业利润	19.34亿	20.96亿	25.23亿	30.75亿
其他非营业利润	-	-	-	-
税前利润（含非常规项目）	22.67亿	23.28亿	32.25亿	29.07亿
税前利润（不含非常规项目）	19.67亿	21.23亿	25.55亿	31.20亿
所得税费用	3.70亿	3.02亿	4.19亿	3.69亿
有效税率	16.32%	12.97%	12.99%	12.69%
其他营业费用	-	-	-	-
净收入	18.97亿	20.26亿	28.06亿	25.38亿
净利润率	27.90%	28.89%	35.47%	27.84%
每股收益	2.17	2.38	2.86	3.50
利息及投资收益	1.04亿	9600.00万	1.01亿	1.13亿
利息费用	-7100.00万	-6900.00万	-6900.00万	-6800.00万
净利息费用	3300.00万	2700.00万	3200.00万	4500.00万
折旧和摊销费用	-	-	-	-
息税折旧摊销前利润	20.48亿	22.23亿	26.58亿	32.26亿
资产出售损益	-	-	-	-

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