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Disco Corp
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Apertura
37.250Â JPY
Massimo
41.320Â JPY
Minimo
37.150Â JPY
Cap. mercato
4,43Â Bln
Vol. medio
2,05Â Mln
Volume
3,43Â Mln
Dividendo
1,38%
Dividendo trimestrale
141Â JPY
Data di stacco dividendo
29 set 2026
Rapporto P/E
27,79
Max 52 sett.
91.680Â JPY
Min 52 sett.
37.150Â JPY
Utili per azione
1.471Â JPY
Azioni in circolazione
35,93Â Mln
N. di dipendenti
6K
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Profilo
DISCO Corporation is a Japanese precision tools maker, especially for the semiconductor production industry.
The company makes dicing saws and laser saws to cut semiconductor silicon wafers and other materials; grinders to process silicon and compound semiconductor wafers to ultra-thin levels; polishing machines to remove the grinding damage layer from the wafer back-side and to increase chip strength.
The company is listed on the Tokyo Stock Exchange, where it is a component of the Nikkei 225 index. Wikipedia
Informazioni su Disco Corp
CEOKazuma Sekiya
Dipendenti5,55K
Data di fondazione5 mag 1937
Sede-
SettoreInformation Technology
Industry-
Sito webdisco.co.jp