603005:SHA
China Wafer Level CSP Co Ltd
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Ouverture
23,19Â CNY
Élevé
23,27Â CNY
Faible
22,28Â CNY
Cap. boursière
14,81Â Md
Vol. moyen
26,11Â M
Volume
21,13Â M
Dividende
0,53Â %
Dividende trimestriel
0,03Â CNY
Date de détachement du dividende
18 mai 2026
Ratio cours/bénéfice
43,40
+Â haut sur 1Â an
55,26Â CNY
+Â bas sur 1Â an
22,28Â CNY
BPA
0,52Â CNY
Actions en circulation
234,19Â M
Nombre d'employés
1Â k
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0,53Â %
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Date de détachement du dividende
18 mai 2026
Ratio cours/bénéfice
43,40
+Â haut sur 1Â an
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1Â k
Articles
Sources : Web et partenaires du secteur de l'information
Benzinga France
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Invezz
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KuCoin
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