603005:SHA
China Wafer Level CSP Co Ltd
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23,19 CNY
Alto
23,27 CNY
Bajo
22,28 CNY
Cap. burs.
15,85 mil M
Vol. medio
26,11 M
Volumen
21,13 M
Dividendo
0,53 %
Dividendo trimestral
0,03 CNY
Fecha exdividendo
18 may 2026
Ratio PER
43,40
Máximo en 52 sem.
55,26 CNY
Mínimo en 52 sem.
22,28 CNY
BPA
0,52 CNY
Acciones en circulación
234,19 M
N.º de empleados
1 mil
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Acerca de China Wafer Level CSP Co Ltd