2344:TPE
Winbond Electronics Corporation
177,50 TWD
arrow_downward
-1,93%(-3,50) 1D
6 paź, 13:30:02 GMT+8 · TWD
search
Wszystkie symbole
| Symbol | Cena | Zmiana | Zmiana % |
|---|
insights_autoGeneruję najważniejsze statystyki dotyczące: 2344…
Otwórz
181,50 TWD
Maks.
183,00 TWD
Min.
177,50 TWD
Kapitalizacja
798,75 mld
Śr. wol.
110,73 mln
Wolumen
58,64 mln
Dywidenda
0,28%
Dywidenda kwartalna
0,13 TWD
Dzień odcięcia dywidendy
27 mar 2026
Wskaźnik C/Z
19,58
Najwyższa z 52 tyg.
233,50 TWD
Minimum z 52 tyg.
39,30 TWD
Zysk na akcję
9,06 TWD
Akcje w obiegu
3,98 mld
Liczba pracowników
5 tys.
Otwórz
181,50 TWD
Maks.
183,00 TWD
Min.
177,50 TWD
Kapitalizacja
798,75 mld
Śr. wol.
110,73 mln
Wolumen
58,64 mln
Dywidenda
0,28%
Dywidenda kwartalna
0,13 TWD
Dzień odcięcia dywidendy
27 mar 2026
Wskaźnik C/Z
19,58
Najwyższa z 52 tyg.
233,50 TWD
Minimum z 52 tyg.
39,30 TWD
Zysk na akcję
9,06 TWD
Akcje w obiegu
3,98 mld
Liczba pracowników
5 tys.
Wiadomości
Ze źródeł internetowych i od partnerskich agencji informacyjnych
Ink World Magazine
·
1 dzień temu
Infineon Sells NOR Flash & F-RAM business to Winbond
Profil
Winbond Electronics Corporation chiń. 華邦電子股份有限公司 – tajwańskie przedsiębiorstwo z branży półprzewodnikowej, z siedzibą w Taizhongu. Zostało założone w 1987 roku.
Wyspecjalizowało się w produkcji układów pamięci DRAM i pamięci flash. Do produktów Winbond należą też układy specjalizowane (ASIC) oraz czujniki, w tym czujniki temperatury i wilgotności. Produkty przedsiębiorstwa znajdują zastosowanie w elektronice użytkowej, elektronice motoryzacyjnej, automatyce przemysłowej i systemach IoT. Wikipedia
Winbond Electronics Corporation – informacje
PrezesArthur Yu-Cheng Chiao
Pracownicy4,9 tys.
Data założenia1987
Siedziba główna-
Sektor-
Witrynawinbond.com